存储上市公司动态：德明利拟募资12亿限售股7月3日解禁

　　德明利公告，拟定增募资不超过12.5亿元，用于PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目、补充流动资金。

　　这次是公司为顺应行业发展趋势而做出的重要布局，与公司主营业务高度相关，符合国家相关的产业政策及未来公司战略发展方向，有利于支持公司开拓主营业务，提升实力。

　　BOB

　　另外，公司已累计收到政府补助，租金支持费用共约1,269.91万元和建筑加固装修补贴支持费用共2,000万元。公司限售股份约2791.11万股将于2023年7月3日解禁并上市流通，占公司总股本比例约为34.81%。

　　佰维存储6月30日有179.15万股限售股份解禁上市，占公司总股本0.42%。最近一年内，该股累计解禁3478.65万股，占总股本的8.08%。

　　答：公司已经和全球主要存储晶圆原厂、经销商建立了长期稳定的合作关系，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定；与慧荣科技、联芸科技、英韧科技等行业内主流主控芯片供应商也建立了长期稳定的合作关系。

　　答：公司已进入Facebook、Google、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应体系。

　　答：嵌入式存储收入增长主要原因是公司与大客户合作持续深入，并不断开拓一流客户，市场份额有所提升；先进封测服务营收有所增长，主要在于公司新建产能逐步释放。

　　答：公司毛利主要受到行业大环境影响，未来随着行业大环境改善，需求端复苏，公司毛利也将有望提升；同时，公司也将持续优化业务结构，加强研发技术投入，提升公司竞争力和盈利能力。

　　答：公司积极构建品牌矩阵和全球分布的立体化销售/生产交付网络，已建立起全球经销商网络并与诸多主流销售渠道建立合作关系，目前已开拓全球客户200余家，覆盖全球39个国家和地区，在美国、巴西、荷兰等17个国家和地区均建有经销商网络。

　　答：公司消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品，主要应用于消费电子领域。针对PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合To B客户的高标准要求；针对To C后装市场，公司通过独家运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等品牌，开发PC后装、电子竞技、移动存储等To C市场，并取得了良好的市场表现。

　　答：公司会根据生产计划采购一定周期的安全库存并根据原材料的价格走势对库存周期进行动态调整，公司保持一定库存水位，属于可控范围。

　　答：公司采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接将存储器产品销售给终端客户，2022年直销业务占主营业务收入比重23.16%；经销模式下，公司产品通过经销商销售给下游终端客户，2022年经销业务占主营业务收入比重76.84%。

　　BOB

　　答：公司计划通过以下措施提升盈利能力：在市场方面，积极开拓一线客户，深挖细分市场需求，扩大市场份额；在技术方面，深化研发封测一体化布局，提升技术竞争力，增加产品附加值；在运营方面，通过精益管理，降低成本，提升经营效率。

　　答：惠州佰维目前主要服务于母公司的存储芯片封测需求，未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务。目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、A、QFN等封装形式的代工服务。

　　答：公司工业级存储包括工规级SSD、车载SSD及工业级内存模组等，主要面向工业类细分市场，应用于5G基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。

　　答：在运营授权品牌方面，公司有两大突出优势：一方面公司研发封测一体化的布局能更好的支撑公司在消费级存储市场推出更具竞争力的产品，公司拥有从产品规划、设计开发到先进制造的全栈能力，产品线囊括NAND、DRAM的各个品类；另一方面公司积极构建品牌矩阵和全球分布的立体化销售/生产交付网络，以优秀的产品竞争力和最佳的本地化服务向全球市场进行产品推广与销售。

　　答：公司嵌入式存储产品类型涵盖ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND等，产品广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。

　　答：公司在研发、生产、采购、销售等各个环节实施精益管理，推行独立核算制度，提升整体效率，降低成本，把有限的资源用在价值最大的方向上。

　　答：公司核心技术骨干均具备深厚的存储行业研发背景，其中王灿自2008年起在知名半导体公司从事存储产品的研发及管理工作，自任职公司以来带领公司研发团队实现了在介质特性研究、芯片设计、固件设计、芯片测试等各领域研发实力与技术水平的提升。

　　李振华自2010年起在公司从事产品研发设计，拥有存储领域相关发明专利13项，具备丰富的存储行业研发经验。

　　徐永刚博士自2014年从事半导体存储研发工作，2020年起在公司从事硬件和测试设备架构设计，建设了公司模块化、归一化软硬件技术平台并主导了多个技术攻关项目、技术预研项目等，在集成电路领域拥有相关专利15项，具有丰富的行业研发经验。

　　除上述3位核心技术人员以外，公司研发部门的固件设计开发团队、软件/硬件开发团队，系统架构团队、IC设计团队、先进封测团队、芯片测试装备团队等负责人均是行业资深专家，拥有10年以上的研发管理经验。

　　答：公司高度重视人才队伍建设，根据公司发展规划，引进相关优秀人才，为公司的持续健康发展做好人才储备，并采取股权激励等多种措施吸引优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定。

　　答：公司已推出针对数据中心和服务器应用的系统启动盘SS321系列产品，以及RD1001服务器内存条，目前已向部分客户供应。

　　答：公司将持续加强技术研发投入和管理水平，布局产业链深化，增强产品竞争力；同时，积极拓展国内外存储市场，不断提升公司市场份额和品牌影响力。

　　得一微电子股份有限公司于 6 月 30 日在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函，回复的问题主要有，关于产品业务布局，关于技术与研发，关于产业链与市场竞争情况等。

　　得一微是一家以存储控制技术为核心的芯片设计公司。公司主营业务为存储控制芯片和存储解决方案的研发、设计及销售，主要产品及服务包括固态硬盘存储控制芯片、嵌入式存储控制芯片、扩充式存储控制芯片三大产品线，以及存储控制 IP、存储器产品、技术服务等基于存储控制芯片的存储解决方案。

　　公司致力于为移动计算终端、智能家居、智慧物联网、数据中心及云平台、工业互联网和智能汽车等各类行业应用提供以存储控制技术为关键价值的全栈式存算一体及存算互联解决方案。

　　关于产品业务布局。公司存储控制芯片按照协议可以分类为固态硬盘存储控制芯片（包括 PCIe 和 SATA 两个协议）、嵌入式存储控制芯片（包括 eMMC 和 SPI NAND 两个协议）和扩充式存储控制芯片（包括 SD 和 USB 两个协议）。

　　报告期内，由于 SATA 存储控制芯片单价明显较高，销售数量呈快速增长，因此销售占比较高。发行人存储控制芯片各存储协议类型的营业收入及毛利率已申请豁免。

　　公司存储器产品的协议类型与存储控制芯片的协议类型定义一致。报告期内，公司存储器产品对外销售主要为 eMMC 嵌入式存储器产品。发行人存储器产品各存储协议类型的营业收入及毛利率已申请豁免。

　　关于技术与研发。在性能方面，发行人可最大化挖掘存储协议的潜能，实现单位面积下更高的性能，提高相同协议版本下存储控制芯片的竞争力。

　　以目前 PCIe SSD 市场最主流的 PCIe 3.0 协议版本为例，公司的 SSD 控制器顺序读取速度最高可达 PCIe 总线%，顺序写入速度最高可达 PCIe 总线%，技术实力较强；

　　在可靠性与稳定性方面，发行人以自主可控的 LDPC 纠错编解码技术为核心，六大核心技术全面协同，结合对不同主机、不同存储协议和 200 余款 NAND FLASH 存储颗粒行为的全面参数建模和深度理解，并对数据进行加解密处理，综合提高存储器产品的数据存储可靠性和主机通信稳定性，使得发行人能够在可靠性与稳定性要求极高的 eMMC 嵌入式存储控制芯片市场中具有较强的竞争力，成为该市场中国大陆目前唯一能大规模出货的供应商。且在可靠性与稳定性较高的 SATA SSD 存储控制芯片以 2022 年全球 23.87% 的占有率，成为该市场中国大陆出货量排名第一的供应商；

　　在功耗方面，发行人以存储信号处理技术的低功耗算法为核心、以电路设计为手段，实现存储控制电路自身较低的工作能耗。发行人在对节能减排要求较高的 PCIe SSD 控制器中，能够以接近国际领先存储控制芯片公司同类产品二分之一的功耗，实现同等性能，在 双碳 发展背景下具有独特的产品优势。

　　关于产业链与市场竞争情况。从市场竞争格局来看，全球第三方存储控制芯片主要由慧荣科技、群联电子和美满电子主导，上述三家公司属于显著领先的第一梯队。

　　得一微与其他几家公司，凭借较强的技术积累、产品积累和客户积累，已具备一定的市场份额和影响力，位列行业第二梯队。其他公司因为规模较小，产品完整度和整体规模与前面的企业存在明显差距。

　　目前，公司存储器产品主要为 eMMC 嵌入式存储器产品，公司是中国大陆目前唯一能大规模出货 eMMC 嵌入式存储控制芯片的公司，使用自研存储控制芯片生产 eMMC 嵌入式存储器产品。

　　退市紫晶公告，公司股票于2023年6月8日进入退市整理期，截至2023年6月30日公司股票已于退市整理期交易满15个交易日，退市整理期已结束。公司股票将于2023年7月7日被上海证券交易所终止上市暨摘牌。

　　万润科技表示，公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试、存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。晶圆是公司存储半导体业务的主要材料。返回搜狐，查看更多