行业动态_半导体上市公司风云 主题直播月

　　SEMICON China 2023盛大启幕——汉高粘合剂创新技术“连接未来”

　　来源：汉高 2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家，汉高在本次展会上带来了众多创新技术和解决方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。 汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur 表示：“当前，中国半导体行业发展迅猛，并连续多年成为全球最大的芯片消费市场。其中，新能源汽车领域的持续增长，以及以AI为代表的算力升级需求，

　　vivo X90s搭载联发科9200+芯片发布 全大核天玑9300颠覆智能手机时代

　　6月26日，vivo携手联发科发布了备受瞩目的智能手机vivo X90s，该款手机搭载了联发科最新的旗舰芯片天玑9200+，为用户带来了卓越的性能和出色的使用体验。然而，就在vivo X90s引起市场热议之际，有传闻称联发科还将推出一款更为强大的旗舰芯片——天玑9300。 众所周知，联发科一直以来在智能手机芯片领域发挥着重要的作用，其技术实力备受肯定。据业内人士透露，本次天玑9300将以全新的全大核架构出现，不仅性能逆天，而且功耗较上一代还可以降低

　　据外媒EE Times报道，英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。 英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度优于有机材质，并且热膨胀系数低，不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。这些特性使得玻璃基板有很大优势，可以降低连接线路的间距，适用于大尺寸封装。   Tadayon提到，使用玻璃材料可以实现一些有趣的特性，能够提高芯片供电效率，并且使得连接带宽从224G提升至448G。随着制造工艺的发

　　重磅，大基金二期再出手30亿作为华虹半导体的战略投资者参与建议人民币股份发行

　　来源：芯师爷，谢谢 编辑：感知芯视界 6月28日晚间，华虹半导体发布公告，国家集成电路产业基金II（大基金二期）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份。 据华虹半导体此前公告显示，公司科创板IPO注册已于6月6日获证监会同意。招股书显示，华虹宏力本次IPO拟发行不超过4.34亿股新股，拟募资额高达180亿元。 若华虹宏力成功上市，将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工

　　2023年6月28日-30日，世界移动通信大会 MWCS 2023在上海新国际博览中心举办，本届大会以“时不我待”为主题，聚焦“5G变革、数字万物、超越现实+”三大主题方向，汇聚全球运营商、通讯服务商、设备制造商、技术厂商等近300家参展商参与其中。 北京智联安科技有限公司（简称：智联安）携NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap三大产品线“芯/模/端”明星产品精彩亮相N2馆G90展位，并首次展出高精定位低速RedCap芯片MK8520，吸引了大量参观者探讨交流。   高精定位BOBBOBBOB