IPO动态：科通技术拟在深交所创业板上市募资2049亿元BOB

　　深圳市科通技术股份有限公司（简称：科通技术）拟在深交所创业板上市，募资总金额为20.49亿元，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。募集资金拟用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目、补充流动资金BOB，详见下表：

　　我们先来了解一下该公司：深圳市科通技术股份有限公司是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球70余家领先的芯片原厂紧密合作,覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商,已获得Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、SanDisk(闪迪)、Micron(美光)、Osram(欧司朗)、Microchip(微芯)、Skyworks(思佳讯)、AMD(超威半导体)、ST(意法半导体)等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技BOB、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权,为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。公司主要代理产品类型包括FPGA(可编程逻辑芯片)、ASIC(应用型专用芯片)、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。经过多年的发展,公司沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源,公司向下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域,服务着百度、歌尔股份、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯等数千家知名客户,为客户提供芯片应用方案设计以及相匹配的分销服务。公司是连接上游原厂和下游客户的重要纽带。一方面,公司协助上游原厂提供芯片应用设计及分销服务,助力其产品在下游市场快速推广,克服上游原厂对下游不同国家、不同细分行业生态认知不足及管理半径限制等诸多痛点;另一方面,公司提供一站式芯片应用解决方案及技术指导支持,可助力下游客户降低采购成本,缩短终端产品开发周期,降低附加研发成本,保障客户供应链安全,促进客户产品快速推向市场建立竞争力。

　　从目前公布的财报来看，科通技术2022年总资产为63.52亿元，净资产为12.07亿元；近3年净利润分别为3.09亿元（2022年），3.13亿元（2021年），1.59亿元（2020年）。详情见下表：

　　科通技术属于批发业，过往一年该行业共有11家公司申请上市，申请成功4家（主板4家），其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请387家，申请成功167家，16家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，华泰联合证券有限责任公司过往一年共保荐47家，成功14家，其余尚在流程中。

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